5月23日(rì)，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经济(jì)、科(kē)技发展和国际形(xíng)象(xiàng)造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业(yè)大臣(chén)西(xī)村康稔曾在(zài)公(gōng)布规则(zé)方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并不针对(duì)某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多(duō)次诱(yòu)压日(rì)本(běn)、荷(hé)兰(lán)等在(zài)半(bàn)导(dǎo)体设备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟(gēn)其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对华(huá)遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一(yī)方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家(jiā)日(rì)本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国(guó)，但一定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光(guāng)科(kē)技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的(de)工具(jù)储项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求备十分(fēn)丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规(guī)则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导体企(qǐ)业股价(jià)下(xià)跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了(le)极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了(le)日本本国(guó)企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

未经允许不得转载：腾众软件科技有限公司 项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求